看，這是芯片顆粒 這個芯片和基板，是通過錫膏粘連起來 百度一下，錫的熔點是231℃ 如果要把這個芯片從板子上拆下來，就需要把這整個板子升溫到231℃以上（實際上在250℃左右） emm，真的很神奇，經(jīng)過250℃的高溫摧殘后，芯片的性能一丁點也不會降低。

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