越南“中等技術陷阱”壓力：若長期停留在勞動密集型裝配環節，產業升級空間受限；半導體是提升制造業層級的“硬路徑”。

2024年9月21日，越南總理發布第1018/Q?-TTg號決定，批準了《越南半導體產業2030年發展國家戰略及2050年愿景》。該戰略的核心公式為：C = SET + 1，其中C代表芯片（Chips），S代表專用集成電路（Specialization），E代表電子（Electronics），T代表人才（Talent），+1則代表越南作為半導體投資的可靠目的地。該分階段發展***包括：

第一階段（2024-2030 年）：有選擇地吸引外商直接投資，至少建立 100 家設計公司、1 家小型制造廠和 10 家包裝和測試廠。

第二階段（2030-2040 年）：擴大到 200 家設計公司、2家制造工廠和 15 個包裝和測試中心，確保設計和生產的自給自足。

第三階段（2040-2050 年）：建立 300 家設計公司、3 家制造廠和 20 家 OSAT 工廠，使越南成為全球半導體研發和生產領域的領導者。

越南產業鏈現狀：

外企壓艙，本土“雙子星”嶄露頭角

放眼整個越南半導體生態中，其底盤主要來自外資/跨國公司和少數本土巨頭。

在封測領域，英特爾在此擁有其全球最大的封裝測試基地；Amkor與Hana Micron則持續加碼高性能計算與汽車電子封裝。在設計與設備領域，高通、英飛凌等芯片巨頭已扎根多年；韓美半導體（Hanmi）等設備供應商的入駐，則為當地生產線提供了精密保障。

除了外資企業，越南還有兩家本土企業正在承擔重要角色。作為越南 IT 龍頭的旗兵，FPT 早在 2022 年便卡位芯片設計領域，并***到2025年訂購7000萬片芯片，是越南參與全球價值鏈競爭的標志***件。憑借其軍工與電信背景，Viettel 正通過建設晶圓制造廠，填補越南在芯片量產環節的空白，成為自主技術“立國本”的核心支柱。

這些企業構成了越南“產業起勢”的第一推動力。

從地理邏輯來看，越南半導體的芯片設計呈現“三中心”布局，主要分成河內（Hanoi）/峴港（Da Nang）/胡志明（Ho Chi Minh）三個區域。

北部的河內是越南的政治與***中心，這里主要是高科技園區、政策***、研發與公共平臺。河內的芯片設計公司主要有聚集有國企/軍工系的Viettel，國際大廠如Qualcomm、Infineon、Toshiba、Qorvo，CoAsia、HCL、eeta等設計服務/外包公司，FPT Software是本土工程化平臺。還有Truechip、Dolphin Technology。

中部的峴港的定位為EDA/設計服務/軟件工程外包高地。有典型的EDA/工具+設計服務公司Synopsys、Uniquify，2022年8月26日，新思科技與SHTP簽MoU，并提供（捐贈）30套EDA工具授權（總價值約2000萬美元）用于人才培養。還有FPT、Quest這樣的外包工程公司，日系IDM瑞薩。此外還有S***arti、Centic、Synapse、CoAsia。

而胡志明才是越南半導體的“真實產業發動機”。這里企業數量最多，類型最全，同時具備 EDA + IP/平臺 + 設計服務 + 國際芯片公司，這是越南制造業、外資工廠、電子供應鏈最集中區域。英特爾位于胡志明市的封裝測試工廠是其全球最大的運營基地之一；包括Intel、Marvell、Ampere、Renesas、Microchip、Realtek等國際CPU/SoC公司，Synopsys、Cadence、Uniquify等EDA / 設計工具&平臺，還有一大堆設計服務公司如GUC、Faraday、CoAsia、Bridgetek、VNCHIP、SemiFive、Verifast、ABOV、HCL、ADTechnology（SST Vietnam）、GME。還有眾多工程/外包/系統類公司：Tech Mahindra、BOS、Vulcan、Dream、Greystone、Nanochap。

從營收維度看，越南半導體已經不是“微不足道的小市場”。根據 Statista Market Insights，越南半導體產業/市場收入早在 2023年就已經達到約 170 億美元，預計 2023–2027 年 CAGR約 11.6%，到 2027 年達到 312.8 億美元。SEMI的數據統計顯示，2024年越南半導體市場規模約182.3億美元。如果疊加電子整機出口，越南在“芯片+整機”上的綜合體量，將進一步強化其在全球供應鏈中的樞紐地位。

總的來說，封測（Amkor/Hana等）+設計服務（GUC/Faraday/Uniquify等）是越南當前最成熟的環節。但是這些大多數是外資力量，越南要從“外資生態”走向“本土生態”，必須要發展自己的制造廠。

外資的投資是越南的加速器

越南半導體起步晚，但“站在巨人肩膀上跑”，節奏可以非常快。過去兩年，一系列重量級項目密集落地：

2024年12月，英偉達與越南***簽署人工智能合作協議，與科技公司FPT達成協議，將投資2億美元建設一座由AI驅動的工廠。此外，英偉達收購越南科技巨頭Vingroup旗下的健康科技初創公司VinBrain，也凸顯了越南在人工智能集成半導體應用領域日益重要的地位。

2025年7月28日，美國 Coherent（相干）在越南同奈省Nhon Trach工業園區啟用一座投資額約1.27億美元的新工廠，主要生產碳化硅（SiC）相關材料/器件、光學玻璃及先進光電/光子組件，應用覆蓋高速度通信與數據中心基礎設施等領域。Nhon Trach 工業園區位于越南東南部同奈省，毗鄰胡志明市。這表明越南半導體產業正在從傳統封裝測試（ATP/OSAT）環節，逐步向材料、化合物半導體與光子器件等更高附加值板塊延伸。

Amkor Technology 在越南北寧省建設先進封裝與測試基地于2023年10月11日北寧工廠開業，面向 AI、5G 與汽車電子等高性能封裝需求，規劃到2035年前累計投資約16億美元。

Hana Micron 則***在 2026 年前累計投資約 9.3 億美元，擴張其在越南的芯片封裝能力，進一步鞏固越南在 OSAT（封裝、組裝與測試）環節的集聚優勢。

荷蘭半導體公司BESemiconductor Industries NV(BESI)在西貢高科技園區投資超過1150億越南盾(約合490萬美元)建設一個新項目，預計將于2025年初投產。

光刻公司ASML表示，對擴大其在越南的供應鏈并成為該國蓬勃發展的半導體行業的積極參與者表現出濃厚的興趣。1月15日，ASML高級副總裁Eduard Stiphout在與越南總理范明正會面時表示，該集團正在尋求機會深化其在越南的供應鏈布局。他表示，ASML***探索在建立培訓和研發中心、設立正式機構以及向該國潛在客戶提供設備方面的合作。

Viettel晶圓廠破土動工

在這樣一條“外資驅動”的成長曲線中，Viettel 的晶圓廠項目，是一個非常關鍵的拐點。

根據越南***公開信息，這座晶圓廠由 Viettel 在河內和樂高科技園建設，占地 27 公頃，規劃在 2027 年底實現試生產，主要服務航空航天、電信、聯網設備、汽車制造、醫療設備與工業自動化等領域。Viettel 表示，越南已經參與半導體生產六個主要環節中的五個，唯獨缺少最復雜、最關鍵的制造環節，這座工廠正是為補齊這“一環”。

其象征意義至少有三點：

1）從“外資生態”邁向“國家能力”.過去設計與封測高度依賴外資項目，Viettel 晶圓廠意味著越南開始把工藝與制造“握在自己手中”，即便一開始只是成熟制程、國防與專用芯片，也足以形成戰略緩沖。

2）打通“研發—設計—試產—量產”的本土閉環。Viettel 既做設備和系統，又做芯片設計，再加上自有制造平臺，有機會形成“需求牽引—方案定義—芯片實現—系統驗證”的閉環，為本土設計公司提供試產與小批量量產能力。

3）為后續民營與外資晶圓項目“探路”。作為軍工背景央企，Viettel 在資金、政策、供應鏈協同上具有優勢，其先行試錯，可以為未來更多商業化晶圓廠（包括與海外 foundry 合作）鋪路。

關鍵挑戰：

生態、人才、電力基礎設施

越南半導體“悄然崛起”是一面，另一面則必須直面現實的短板與挑戰。

1 本土生態仍然薄弱

從企業結構看，越南目前仍高度依賴外資：產業鏈關鍵環節——從 EDA、IP，到先進封裝工藝、多數關鍵材料——基本掌握在跨國公司手中。本土供應商與研究機構數量有限，難以支撐一個完整、自主的生態系統。

這也是為什么越南在國家戰略中，把“引入外資+培養本土企業”放在同等重要的位置：一方面通過與美國等伙伴簽署芯片供應鏈與人才協議，承接更多高附加值環節；另一方面在本土推動 IC 設計孵化中心、產業基金與公共研發平臺，為本地企業的成長營造生態土壤。

2 專業人才缺口巨大

當前越南半導體相關工程師數量約為 6000 人，但未來五年需求被普遍估計在 2 萬人以上；而國家戰略對 2030 年的目標是把半導體工程相關人才規模提升到 5 萬人，其中約 1.5 萬人為 IC 設計工程師。

為此，越南的本土公司FPT***到 2030 年培養 1 萬名芯片/AI 相關工程師；目前已有約 20 所理工類大學開設半導體課程，預計到 2030 年將有 200 家高校與職業院校參與半導體人才培養；NIC（國家創新中心）與 Intel、Cadence、Keysight 等合作，建設培訓與聯合實驗室。

但從工程實戰經驗、芯片項目完整“閉環能力”來看，越南工程師群體仍然在加速成長階段，短期內對外資和海外顧問的依賴仍會持續。

3 基礎設施與能源安全

2023 年夏季的限電***，讓越南暴露出電力基礎設施不足、輸電投資滯后的問題——對于對電力質量極度敏感的晶圓廠和封測廠，這是一個不容忽視的風險點。

越南正在通過加快可再生能源項目（風電、光伏）與 LNG發電的推進，強化跨區域輸電網建設，引導高耗能產業向電力供應更穩定的區域集聚，來改善這一局面。但在短期內，電力與水***保障仍然是大型晶圓項目投資時繞不開的“盡調項”。

結語

如果回顧越南半導體這幾年的進程，會發現一條很清晰的軌跡：第一步，借助全球供應鏈重構，做大電子制造與傳統封測，把量做起來；第二步，通過 Amkor、Hana、Coherent等項目，逐步把封測做深、向材料與高端器件延伸；第三步，在 FPT、Viettel 等本土龍頭帶動下，用 AI 與專用芯片設計占位；現在：以 Viettel 晶圓廠為標志***件，嘗試補上最難也最關鍵的制造環節，把外資優勢部分內化為國家能力。

從全球視角看，越南不太可能復制“第二個臺灣”或“第二個韓國”的路徑，它更像是在“東南亞半導體集群”中，扮演一個越來越重要、但定位相對務實的支點：在封測與系統集成上承接訂單，在專用芯片與 AI 應用上形成局部優勢，同時通過一兩座具有代表性的晶圓廠，確保在“制造”上不至于完全缺位。返回搜狐，查看更多