芯東西（公眾號：aichip001）

編譯 | 劉煜

編輯 | 陳駿達

芯東西5月26日消息，5月22日，美國作家、現任職于a16z的新媒體團隊的D***id Oks發布一篇博文稱，AI熱潮導致HBM產能需求暴漲，常規手機內存的產能則被擠占、價格飆升，如今低收入地區的智能手機市場已然陷入危機，一場結構性困境正在消費電子行業蔓延。

不止如此，AI行業對于HBM需求的旺盛程度導致的這一連鎖反應，讓過去依靠廉價手機實現算力普及的時代面臨終結，未來還可能影響其它終端產品的定價，最終這些結果都得由消費者承壓。

這類現象的導火索為什么會是內存？Oks在文中講述原因稱，內存在AI以及手機等消費電子產品占有極其重要的分量。

AI對HBM內存的巨量需求給存儲廠商帶來巨大利潤，擠占了手機、電腦所需的常規內存產能。而內存行業“制造難、周期強、廠商不敢盲目擴產”的特性，使得供應缺口無法快速填補，導致常規內存價格飆升，消費電子成本急劇上升。

消費電子的大幅降價曾讓算力普及至全球最貧困人口，他們依靠廉價智能手機接入了互聯網。但由于AI產業大量占用內存產能，導致智能手機制造成本飆升，2026年全球出貨量預計創紀錄下降13%，低價機型受沖擊最嚴重。

目前，就貧困國家而言，它們的消費者已經感受到了平價智能手機的漲價壓力，而未來，這一壓力或將持續蔓延，直至覆蓋中高端消費市場。

一、內存***轉向AI，消費電子漲價周期將至

Oks稱，在AI尚未興起前追溯至過去幾十年里，最令人驚嘆的事情之一，就是電腦變得有多么便宜。

1985年，家境尚可的美國人能入手的頂配電腦是IBM個人電腦AT機型。這款設備售價約6000美元，折算成2026年幣值約為19400美元（約合人民幣13.3萬元），相當于當時美國居民年收入中位數的1/4。

這臺電腦搭載英特爾80286處理器，每秒大約能夠執行90萬條指令。

而今天，在肯尼亞內羅畢或尼日利亞拉各斯的市集上，人們能買到傳音旗下Tecno Spark Go這類平價手機，售價區間僅30至120美元（約合人民幣205-819.9元），其處理器每秒可完成數十億次運算。

換言之，現在只需花費當年頂配電腦價格的0.3%，就能買到性能遠超40年前頂級民用設備數千倍的電子產品。

如今，普通民眾口袋里的設備，算力遠超數十年前全球頂級富豪所能購置的產品。人類歷史上從未有商品出現過如此幅度的降價。

消費電子的大幅降價，讓算力得以在全球大范圍普及，幾乎堪稱奇跡。全球數億最貧困人口，正是依靠Tecno Spark Go這樣的廉價智能手機接入互聯網。

而這個時代，如今即將結束。

2026年，追蹤智能手機市場的國際數據公司（IDC）預測，全球智能手機出貨量將下降13%，創下歷史最大單年跌幅。非洲與中東市場沖擊最為劇烈，出貨量降幅超兩成，低價機型成為重災區。

這場沖擊并非暫時性的波動，而是整個市場的“結構性重置”：全球大量人口正被逐漸排除在智能手機消費市場之外。

因此，過去幾十年消費電子產品“每年都更強、更便宜”的趨勢，正遭遇逆轉：如今低收入地區的智能手機市場已然陷入危機。

這一切發生的原因其實很簡單。

智能手機與計算機一樣依賴內存芯片，而內存產能彈性極低，生產制造難度極大。長久以來，內存主要供給手機與筆記本電腦；近些年AI崛起，成為體量龐大、利潤豐厚的內存消耗方。內存產能大幅從消費電子領域轉向AI產業，智能手機制造成本隨之飆升。

短期內，曾讓網絡與算力普及至貧困地區的平價手機，發展已然停滯。

按照當前發展態勢，低收入地區似乎只是最先受波及的區域。若AI內存消耗保持現有增速甚至進一步提升，手機市場危機很快將蔓延至發達地區，消費電子產品價格也將全面走高。

二、內存墻：制約算力發展的核心短板

為什么問題會出在內存身上？智能手機本質上就是電腦。它們只是非常小的電腦，并且額外搭載觸控屏、信號收發模塊。從內部架構來看，其原理和筆記本、服務器并無本質區別。

它們都有負責執行計算與邏輯處理的處理器；都有保存處理器當前正在處理數據的內存；都有在設備關機后依然保留數據的存儲；也都有把這些不同部件連接起來的電路板。

數十年計算機行業發展核心聚焦于處理器。可以把處理器理解為一個由海量晶體管組成的巨大陣列，這些微小開關依靠電路通斷實現邏輯運算。行業持續精進制程工藝，不斷縮小晶體管尺寸、提升能效，處理器性能由此遵循摩爾定律呈指數級增長。

但處理器只能處理它所能獲取到的數據，而它所能獲取的數據，來自內存：具體來說，就是現代計算機中的DRAM（動態隨機存取存儲器）。

可內存性能升級節奏遠跟不上處理器：上世紀八九十年代，處理器年增速達60%，而DRAM年增速僅7%。

這意味著，過去幾十年里，計算機性能最大的瓶頸其實一直是內存。內存性能瓶頸始終制約整機運行效率，業內將這一現象稱作“內存墻（memory wall）”。計算機架構領域的大量研發工作，都旨在調和處理器與內存的性能失衡問題。

那么，為何DRAM的性能增速遠不及處理器？

簡單來說，它的核心癥結在于制造難度極高。內存芯片由海量存儲單元組成，每個單元包含晶體管與電容元件，電容負責儲存單比特數據對應的電荷信號。晶體管尺寸縮減技術已然成熟，電容微型化卻困難重重。

電容體積越小，電荷存儲穩定性越差，極易出現電荷泄漏、丟失，或是受相鄰元件干擾出錯。想要提升內存能效，只能***用結構愈發復雜特殊的設計方案。

為適配處理器迭代速度，內存制造工藝變得極度繁復且造價高昂。

建造一座頂尖內存晶圓工廠成本高達150億至200億美元（約合人民幣1025億至1366億元），光刻、刻蝕等配套設備還需額外投入數十億美元；工廠投產初期還會產出大量殘次芯片，歷經數年磨合后，良品率才能達到市場競爭標準。

這樣特殊的生產模式，造就了內存廠商獨特的經營格局。

三、為求長久生存，存儲廠商會刻意保留供需缺口

關于內存，除了“制造困難且昂貴”之外，最重要的一點是：它具有可替代性（fungible）。

處理器是高度定制化的，比如企業沒法拿英特爾芯片替換蘋果芯片。但存儲芯片不同。DRAM芯片都遵循統一行業標準，因此一家存儲器廠商生產的芯片，可以直接插入任何另一家廠商的設備中使用。換句話說，DRAM本質上是一種大宗商品（commodity）。

重資產生產疊加產品同質化屬性，讓行業競爭格外殘酷。

由于內存具有可替代性，整個行業周期性極強。于是，內存產業始終處于盛衰循環的周期波動中。

例如，某一領域需求爆發時，就像上世紀90年代Windows PC的普及，推動內存需求暴漲、價格上漲，并引發所有玩家大規模投資；隨后，對這種無差異化商品的累計過度投資導致供應過剩；最終，供應過剩又導致價格崩塌。

高昂的生產成本讓行業一旦陷入低谷期，就足以危及存儲企業存續。多年來，該行業已歷經多次洗牌整合。

英特爾曾在70年代初主導內存市場，80年代退出該賽道專攻處理器。德州儀器、IBM也曾是存儲行業巨頭，但在90年代相繼離場。德國奇夢達于2009年破產，曾位列全球第三大DRAM制造商的日本爾必達，則于2012年宣告倒閉。

歷經多輪淘汰整合后，如今真正幸存下來的內存廠商只剩寥寥幾家。

上世紀90年代，全球具備競爭力的內存廠商約20家。而如今，僅3家企業占據全球超9成市場份額：韓國的SK海力士、三星，以及美國的美光科技。

慘痛的行業過往讓頭部存儲廠商形成統一經營策略：刻意保留供需缺口。

也就是說，在重資產、強周期的行業里，這些企業嚴控產能規模或許才能長久生存。市場需求總會漲跌更迭，因此，廠商寧愿任由價格上漲、淘汰價格承受力弱的客戶，也不會盲目擴產，避免市場需求回落時，自身陷入經營危機。

而這一經營策略，對于智能手機用戶而言極其殘酷，最終受到損害的，可能是智能手機消費者的利益。

四、HBM盈利遠超普通內存，廠商大幅傾斜生產***

前文Oks提及內存是“可替代”的，但這里需要補充一個限定條件：不同廠商芯片可以通用，比如三星的芯片可以替換SK海力士的芯片，但各類設備的內存應用標準各不相同。

例如，MacBook Pro需要能夠配合高頻處理器、同時運行多個程序的內存，因此它使用雙倍數據率內存（DDR），這類內存在較高電壓下運行，同時能夠提供較高帶寬。

而iPhone處理器性能相對有限，瞬時數據處理負荷更低。但內存每消耗一毫瓦電量，都會縮減整機續航，所以手機***用低功耗雙倍數據率內存（LPDDR）。這是一種專門針對低電壓優化的DDR衍生內存規格。

至于運行Claude、ChatGPT的云端數據中心，則使用規格完全不同的HBM。

這三類內存的原材料與基礎制作工序一致：廠商以硅晶圓為基材，耗時數月蝕刻海量存儲單元，切割封裝后制成成品芯片。

因此，擺在存儲器廠商面前的核心問題，就是如何在DDR、LPDDR與HBM之間分配晶圓產能。

部分產能通過長期合約固定供給蘋果、戴爾等大客戶，剩余產能投放現貨市場，滿足中小***購方需求。因此，三星、SK海力士、美光每季度都會結合產品售價、合作訂單與市場預判，調整這三類內存的產能配比。

在存儲行業發展前期，這類產能分配邏輯非常簡單。

2010年代后期，DDR、LPDDR與HBM的利潤率大體相近，存儲器廠商最關心的是銷量，因此晶圓分配基本跟隨終端市場需求。

智能手機在當時是內存最大應用市場。因此，LPDDR占據最多晶圓***，DDR次之；HBM僅面向高性能計算小眾領域，產能占比極低。

但之后，AI的興起改寫了這一產能分配格局。

AI模型訓練與運行運算負荷極大，簡單問答指令都需要海量矩陣運算反復并行執行。于是英偉達GPU、谷歌TPU等專用芯片，成為算力的核心載體。

由于這類芯片會同步處理巨量數據，所以要求內存以超高速度輸送數據，否則這類高端算力硬件會處于閑置狀態，而HBM恰好適配這一需求。

HBM***用堆疊架構，將多顆內存芯片垂直疊加，借助數千條微型通道搭建并行數據傳輸通路，然后把整個和計算相關的代碼、數據和中間環節堆棧直接放置在GPU或TPU旁邊。該工藝制造難度極大，但數據傳輸能力遠超普通DDR內存。

HBM不僅生產工藝嚴苛，還極度消耗晶圓***。受***電路與垂直通道結構影響，同等容量下，HBM占用的晶圓面積是DDR、LPDDR的三倍以上。每生產1GBHBM，就意味著減少3GB常規內存的產出。

此前HBM市場需求低迷，所以產能擠占問題并未凸顯。2022年11月ChatGPT上線時，內存行業正值需求低谷，市場未能及時預判該行業的格局已經悄然發生變化。直至2023年初，行業媒體仍保守認為，AI聊天機器人可能有助于縮短DRAM市場低迷期。

但現實是，HBM需求爆發速度遠超廠商預期。AI使用量持續爆炸式增長，輕量化對話模型逐步升級為高負載智能體模型，市場對HBM的需求規模急劇膨脹，廠商產能準備嚴重不足。

到2024年末，HBM已經出現全面短缺，到了2025年，HBM利潤率已經攀升至70%及以上，而DDR、LPDDR利潤率僅維持在20%至30%區間。

于是存儲廠商順勢調整生產重心，全力增產HBM，并且大規模重新分配晶圓產能。

2023年，HBM產能占比僅2%，2024年升至5%，2025年達到10%，預計2026年底將突破20%；另有3%產能劃撥至AI服務器專用高密度DDR內存。

短短三年，HBM從邊緣品類成長為內存行業核心業務。SK海力士率先實現高端HBM量產，2024年該企業HBM營收直接翻4倍，其內存業務中HBM營收占比從兩年前的5%躍升至40%以上。

但即便如此，這種產能轉移依舊無法填平存儲需求缺口，內存緊缺成為了AI基礎設施建設最鮮明的特征之一。行業隨之衍生出量化壓縮、多頭隱注意力等優化技術方案。

圍繞內存***的爭奪日趨白熱化。2025年末，微軟、谷歌等云巨頭高管幾乎“常駐韓國”，只為爭取三星與SK海力士的內存供貨配額。如今，云服務商超3成資本開支均用于***購DRAM內存。

產能傾斜為內存廠商帶來了巨額收益。2025年三家頭部企業合計利潤達700億美元（約合人民幣4783億元），2026年利潤總額預計翻倍，三星、SK海力士、美光躋身全球盈利頂尖企業行列。

五、產能扎堆HBM，常規內存大漲，平價手機承壓

產能結構調整讓頭部存儲廠商斬獲豐厚利潤，行業盈利格局也漸漸被改寫。這份產能側重與供給管控的變化，也直接傳導至消費電子領域，普通規格內存供貨隨之收緊，主打低價的智能手機機型最先直面供給壓力。

結合內存廠商保守的產能策略來看，經歷存儲行業興衰后，三星、SK海力士、美光三家企業始終沒有保證足額內存供應市場需求。爾必達、奇夢達的倒閉教訓警示著這類企業：閑置產線會拖垮經營，供不應求反而不會造成致命風險。

2024至2025年HBM訂單激增，存儲廠商依舊嚴控產能擴張，直至2025年內存價格暴漲后，才動工興建專屬HBM工廠，新產線預計2027至2028年投產，且整體擴產節奏保持克制。2025年12月三星曾明確表態，優先保障長期盈利，不會盲目擴張產能。

這意味著，存儲廠商滿足HBM激增需求的唯一方式，就是挪用DDR、LPDDR原本的晶圓產能。硬件資訊網站Tom’s Hardware在2025年底報道稱，晶圓投產總量、封裝產線規模基本固定，每一份產能投向HBM，都會削減常規內存供應量。

2025年末，SK海力士3成晶圓產能用于生產HBM，產能均從手機、電腦內存中劃撥；美光直接退出民用常規內存市場，同年12月關停旗下消費級英睿達品牌，停止民用產品出貨，全部產能轉向AI與企業級業務。

數年間，DDR與LPDDR內存供應量大幅縮減，價格一路飆升。2025年一季度至2026年一季度，LPDDR4內存價格漲幅達250%，LPDDR5漲幅220%；德國市場DDR5一年內價格暴漲414%。

內存一躍成為消費電子成本占比最高的元器件。而入門安卓手機的物料成本中，內存占比從原先15%飆升至50%。

這意味著全品類消費電子產品價格也將隨之上漲，但低收入消費者所受沖擊最為嚴重，平價手機行業首當其沖。

六、成本壓力向上傳導，蘋果失去定價話語權

傳音、OPPO、vivo、拉瓦等平價手機廠商長期遵循著一種簡單模式：***購上一代現貨元器件，低成本組裝安卓機型，以低價搶占市場。

這些企業利潤率常年維持在個位數低位，依靠海量出貨量創收。例如，2024年傳音手機出貨量達1.05億部，而蘋果同期出貨2.3億部；在非洲、南亞等低價主流市場，平價品牌占據主導地位，僅傳音就坐擁非洲48%的手機市場份額。

可是內存價格暴漲一定程度上打破了原有商業模式，百元以內手機盈利空間正在逐漸喪失。

平價智能手機廠商不得不將成本壓力轉嫁給消費者：原先售價50美元（約合人民幣341.7元）的機型，如今定價漲到了120美元及以上。價格敏感用戶購機意愿大幅下滑。

2026年初傳音披露，2025年其凈利潤大跌54%，全年出貨目標下調40%。其它中低端手機品牌同樣業績受挫，OPPO出貨目標縮減超20%，vivo下調近15%；2026年一季度小米手機出貨量同比下滑19%。

這種重新定價，對貧窮國家造成了極其明顯的影響。2026年一季度，印度百元以內手機市場規模同比縮水59%，內存漲價倒逼當地手機產品整體提檔升級。而在消費能力更低的區域，產品升級并無市場基礎。

2025年，非洲市場81%手機售價低于200美元（約合人民幣1366.6元），價格攀升后，大量當地民眾無力購置新機。

這種壓力并不只局限于低消費市場，往后看，高端市場終將難逃影響。

當前HBM產能擠占常規內存***，已有大批消費者無力承擔購機費用，中高端電子廠商已然感受到成本壓力，發達地區消費者也將逐步面臨漲價困境。

例如，三星消費電子部門無法從自家內存事業部拿到長期穩定的LPDDR供貨協議，因此，Galaxy S26機型內存配置低于原定規格，但售價同步上調。三星高管預警稱，該公司的手機業務或將首次出現年度凈虧損，而企業整體利潤依靠內存業務大幅彌補。

此外，戴爾也同樣上調了產品售價，該公司于2025年12月將筆記本電腦價格提高了15%到20%。

甚至連消費電子行業龍頭蘋果，也難以規避內存成本沖擊。

以往蘋果議價能力強勁，可與韓國內存企業簽訂長期合約鎖定供貨價格，如今供貨主動權卻掌握在內存廠商手中。

2026年1月蘋果原有長期供貨協議到期后，廠商僅同意按季度短期簽約。同年2月，為保障iPhone機型供貨，蘋果***購LPDDR5X內存的成本直接翻倍。

因此，半年內蘋果面臨空前漲價壓力。2025年，iPhone 17 Pro搭載的12GB LPDDR5X芯片價格上漲230%，長期價格保護機制失效后，該企業只能直面內存緊缺危機。

為了應對這一局面，在過去的幾個月里，蘋果已經宣布了一系列產品發布延期：iPhone 18標準版推遲至2027年春季上市，新款Mac Studio發售時間從夏季延后至秋季。

行業短期暫無回暖跡象。事實上，即便廠商停止向HBM傾斜產能，手機內存依舊供應緊張。

2026年第四季度，英偉達將推出Vera Rubin平臺，這套機架式AI超級計算機把Rubin GPU與Vera CPU整合為一個系統，用于大規模模型訓練與推理運算。

而Vera CPU會海量消耗LPDDR內存，預計到2027年，其內存需求量將超過蘋果與三星手機業務總和。

摩根大通預測，2027年內存成本占iPhone整機物料成本比例將從當下10%升至45%。蘋果屆時不得不做出選擇：壓縮利潤保住市場份額，或是大幅上調產品售價。

目前，貧窮國家中的消費者，或率先被擋在智能手機市場門外，發達國家消費者也將感受到這類壓力。

短期內，智能手機廠商或許可以通過縮減單臺設備內存、犧牲使用體驗，又或者通過大幅提價抑制消費需求來應對存儲短缺這一局面。因為即使目前LPDDR、DDR利潤大幅攀升，部分品類收益甚至趕超HBM，但HBM長期訂單穩固，產能暫時難以回流常規內存生產。

Oks稱：“如果說還有什么緩解希望，那只能來自中國。”例如，長鑫存儲等國產內存企業快速擴產，目前已占據國內超三成LPDDR市場份額，有望填補常規內存供應缺口。

不過，AI數據中心內存緊缺的大背景暫時難以扭轉，云企業***購出價能力遠超平價手機廠商。就連長鑫存儲也規劃將兩成產能轉向HBM生產。

綜合來看，未來數年，消費電子產品的大規模定價幾乎難以避免。數十年技術普及、全民普惠算力的時代正落下帷幕，而消費電子產品“每年都變得更快、更便宜、更強大”的長期趨勢，如今正在逆轉。

Oks說道：“最先感受到這一變化、且受到沖擊最嚴重的，將是全球貧困人口；但用不了多久，我們也會切身感受到這場危機。”

結語：HBM擠占通用內存產能，消費電子全線成本或將上漲

AI產業崛起重塑內存供需格局，頭部存儲廠商基于盈利與行業風險考量調整產能分配，大量***向高附加值的HBM傾斜。

常規消費級內存供給收縮、價格大幅上漲，從低端平價機型到高端手機、電腦產品，全產業鏈成本承壓，終端售價隨之走高。

從整篇文章透露的信息來看，低端市場率先萎縮，消費門檻抬升逐步向全球各層級市場蔓延。中國國產存儲力量雖穩步成長，有望補充常規內存供給，但行業整體產能結構、需求重心短期難以徹底改變，在這一趨勢下，消費電子市場或將進入全新的發展階段。

來源：《AI is killing the cheap smartphone》——D***id Oks返回搜狐，查看更多