AI算力引發光模塊超級周期，核心材料部件嚴重缺貨|圖源：豆包AI

作者／ IT時報 錢立富

編輯／ 錢立富 孫妍

站在“光”里，能有多“瘋狂”？

6月3日，被稱為“易中天”的光模塊上市企業——中際旭創、新易盛、天孚通信，股價集體創下新高，市值合計逼近2.6萬億元。而在今年3月初，三家市值總和約為1.3萬億元。短短三個月，市值翻倍，令人驚嘆。

然而近五個交易日，A股光模塊指數累計跌近5%。導火索是知名市場分析機構SemiAnalysis的一篇看空研報。其核心觀點是光模塊量產節奏大幅慢于市場一致預期。2027年光模塊整體出貨量將顯著低于市場此前樂觀預測，大規模商業化落地被推遲至2028~2029年，而非此前市場普遍預期的2027年全面放量。

大起大落背后，是光模塊市場正從電信周期轉向由AI算力驅動的超級周期。

產業鏈供給瓶頸愈發凸顯。光模塊上游的磷化銦基礎材料，以及EML芯片等多種關鍵部件，當前均處于高度缺貨狀態。尤其是磷化銦，供需缺口接近70%，相關人士稱“磷化銦供遠小于求的狀況可能會延續至2028年”。

靠“光連接”打破算力天花板

過去，包括光模塊在內的光器件主要應用于電信行業，如4G/5G基站的前傳、城域網、骨干網、光纖到戶等場景。受通信代際升級周期漫長的影響，光模塊行業增長相對平穩。

如今隨著AI的快速發展，尤其是超大計算集群的出現，光模塊迎來了更廣闊的拓展空間。

不妨將AI數據中心想象成一個巨大的超級大腦：GPU是負責計算的神經元，光模塊及光芯片則是負責在神經元之間高速傳遞信號的神經纖維。沒有高效的神經纖維，再多的神經元也無法協同工作。換言之，如果“數據搬運速度”趕不上“芯片計算速度”，計算集群的能力便無法充分釋放，算力***會被浪費。

這就好比100個天才數學家在同時計算，卻只有一個人能傳遞紙條在其間溝通，整體效率就被這張“紙條”鎖死了。

數據中心設備互聯要么用銅纜，要么用光纖。銅纜的優點很明顯：成本低、功耗低、可靠性也不錯。但隨著AI的發展，尤其是DCI（數據中心互聯）、分布式智能體引發高速互聯需求，銅纜在傳輸距離和信號衰減方面的劣勢逐漸凸顯。

業界的共識是，銅互聯應該會繼續在短距離、高密度的Scale-up（機架內互聯）場景下發揮作用，光互聯的優勢在于長距離、高帶寬傳輸，所以在Scale-out（機架間/集群互聯）場景中更有用武之地。

Scale-up和Scale-out是AI基礎設施能力擴展的兩條路徑：前者是縱向升級，通過增加單個服務器或設備的硬件***來提升性能；后者是橫向擴展，通過連接更多機柜和服務器，將數據中心擴展為更大規模的計算集群。

在今年3月的電話會議中，中際旭創方面表示，Scale-out網絡正從400G向800G切換升級，部分重點客戶已于2025年下半年開始部署1.6T，光模塊行業迎來發展機遇。

從“基石”到“心臟”都缺貨

光模塊在A股市場風光無限的同時，這輪由AI引爆的需求正考驗著整個產業鏈的極限供應能力。從磷化銦襯底到EML激光器、CW光源等，關鍵原材料與核心芯片的短缺，已成為制約AI數據中心網絡升級的真正“***天花板”。

其中，屬于第二代半導體材料的磷化銦（InP）被稱為AI算力的“光之基石”。***用磷化銦襯底制造的半導體器件，具備發光波長適宜光纖低損耗通信、抗輻射能力強、光電轉換效率高等特性，因此廣泛應用于800G、1.6T等高速光模塊的激光器、射頻器件及光傳感器等領域。

但磷化銦襯底生產壁壘高、擴產難度大，擴產周期長達18～36個月。這并非簡單的廠房建設時間，而是由三個“不可壓縮”的環節構成：單晶生長工藝調試（6～12個月）、核心設備交期（8～14個月）、客戶認證（6～12個月）。 一條產線從安裝到穩定產出高良率磷化銦襯底，往往需要經歷數百爐次的工藝調參。更棘手的是，核心設備和退火爐等依賴進口，2025年起全球半導體設備交期普遍拉長至10個月以上。而下游光芯片廠商拿到襯底后，還需經過長達半年的內部驗證和可靠性測試——這意味著即便今天宣布擴產，真正轉化為有效出貨也要到2027年底。

據Omdia、Yole等機構今年3月發布的報告，2025年全球磷化銦襯底（2英寸當量）總需求約200萬至210萬片，全球有效產能僅60萬至70萬片，供需缺口接近70%。中郵證券研報認為，行業供需緊張的格局預計將延續至2028年。

在業內人士看來，磷化銦是“一切緊缺的源頭”。受此影響，光模塊中的一些核心部件，如EML（電吸收調制激光器）等也出現產能不足。

EML堪稱光模塊的“心臟”，它將交換機/服務器的電信號轉換成高速光信號并通過光纖遠距離傳輸。市場調研機構LightCounting表示，目前EML需求超出供應30%。

緊缺困局下的國產突圍

面對逼近70%的磷化銦供需缺口，以及EML芯片等核心器件的持續短缺，整個產業鏈已不再被動等待，而是開啟了“擴產+國產替代”的雙線搶跑。

磷化銦市場高度集中，且被國外企業壟斷。面對市場緊缺，幾家國外頭部企業均已確定擴產***：AXT***2026年產能翻番，住友電工***2027年前將產能提升40%。

與此同時，云南鍺業、博杰股份等國內企業也在加速國產替代。云南鍺業旗下子公司鑫耀半導體是國內磷化銦襯底的龍頭企業。

通過深交所互動易平臺，云南鍺業回答記者提問時表示，***在現有產能基礎上擴建一條年產30萬片高品質磷化銦單晶片生產線，最終達到年產45萬片（折合4英寸）高品質磷化銦單晶片的產能。目前項目建設工作正按***開展。

“另一個變數是出口管制。雖然國外企業在磷化銦市場占據主導地位，但我國卻是全球最大的銦生產國，銦是磷化銦襯底核心上游原料。對銦的出口管制會對國外企業造成影響，國內企業在原料保供上有相對優勢。”一位業內人士表示。

在EML激光器等核心部件領域，過去幾乎被海外廠商壟斷。而本輪缺貨潮倒逼之下，國內企業迎來了增長窗口。前段時間曾榮登A股“股王”的源杰科技，已實現100G EML小批量出貨，200G EML預計2026年底量產。東吳證券認為，盡管與國際龍頭在良率、可靠性上仍有差距，但在部分速率和場景下，國產芯片已開始批量導入頭部光模塊廠商的供應鏈。

排版／ 季嘉穎

圖片／ pexels 豆包AI

來源／《IT時報》公眾號vittimes返回搜狐，查看更多