【環球網科技綜合報道】6月17日,據***報道稱,蘋果正式提速研發20周年紀念款iPhone,新機敲定2027年發布,將攜手第二代折疊屏iPhone同臺亮相,疊加全系2nm芯片迭代,明年蘋果手機產品線迎來大規模更新。外觀方面,20周年紀念iPhone主打全新四邊曲面無邊屏設計,摒棄傳統屏幕邊框,視覺一體化效果大幅升級。機型分為6.3英寸、6.9英寸雙尺寸,機身大小對標iPhone 18 Pro、18 Pro Max,適配不同握持需求。 芯片迭代成為明年新機核心亮點,兩款周年紀念iPhone、二代折疊iPhone,全系標配旗艦級2nm工藝A21芯片。而同期研發的普通版iPhone 19,搭載簡配版A21芯片,區分高低端性能梯隊。反觀今年秋季新機,iPhone 18 Pro系列搭載初代2nm A20 Pro芯片,標志蘋果旗艦手機正式告別沿用多年的3nm制程工藝。發布節奏再度調整,蘋果打破往年秋季全系更新慣例:標準版iPhone 18推遲至2027年春季發售,搭載基礎版2nm A20芯片;2027年秋季主打三款高端機型,雙尺寸周年紀念iPhone+二代折疊iPhone同步首發。(旺旺)