IT之家 6 月 25 日消息，據(jù)硬氪 6 月 23 日?qǐng)?bào)道，人工智能芯片公司“凌川科技”近日完成數(shù)億元 A+ 輪融資，本輪由啟賦資本領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)投資方新國都、投資機(jī)構(gòu)金浦投資、朝暉資本、BV 百度風(fēng)投、水木投資集團(tuán)、亦莊科創(chuàng)二期基金（北京科創(chuàng)亦莊直投基金），以及全球知名家辦等參與投資，老股東順禧基金、九智資本持續(xù)追加投資。

項(xiàng)目落地北京亦莊，獲亦莊國投重點(diǎn)支持，本輪融資將主要用于下一代芯片研發(fā)、現(xiàn)有產(chǎn)品 SL200 的量產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)及海外市場拓展。

▲ SL200 ***智能處理器

IT之家注：“凌川科技”成立于 2024 年 3 月，由北京市人工智能基金與快手集團(tuán)共同發(fā)起設(shè)立，前身為快手集團(tuán)的異構(gòu)計(jì)算與芯片事業(yè)部，是一家以硬件為基礎(chǔ)的軟件公司，專注于智能***與生成式***等多模態(tài)大模型的底層算力。團(tuán)隊(duì)在快手內(nèi)部自研的 SL200 芯片智能*** SOC 芯片，持續(xù)在快手部署數(shù)萬顆、穩(wěn)定服務(wù) 7 億用戶，公司于 2024 年 3 月正式拆分獨(dú)立運(yùn)營。

報(bào)道提到，“凌川科技”首創(chuàng) 3D 近存架構(gòu)，***用全國產(chǎn) 3D 堆疊技術(shù)的下一代芯片已于 4 月完成流片，針對(duì) 3D 芯片的散熱、一致性、可靠性等關(guān)鍵問題進(jìn)行了針對(duì)性設(shè)計(jì)，是韜 (τ) 定律面向互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的具體呈現(xiàn)。

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