6月30日消息，按照往年慣例，蘋果將于9月中旬發布全新的iPhone 18系列。日前，勒索組織World Leaks攻擊了蘋果在印度的核心代工廠塔塔電子，竊取超20萬份文件、總容量超過630GB的內部數據，隨后在暗網公開。其中就包括即將發布的iPhone 18 Pro系列主板圖紙。

（iPhone 18 Pro系列主板圖紙）

（iPhone 18 Pro系列主板圖紙）

根據泄露圖紙，iPhone 18 Pro系列主板最大變化就是A20 Pro芯片徹底放棄了沿用了多代的PoP封裝，改用WMCM晶圓級多芯片模塊封裝。

WMCM封裝是把DRAM內存從堆疊在芯片上方改為平鋪在側面，讓處理器能直接接觸VC均熱板，熱量不會疊加，長時間高負載下性能釋放更穩定。

（iPhone 18 Pro系列主板）

除了改變封裝風濕以外，蘋果還為A20 Pro芯片配備了96位寬LPDDR6內存，較前代64-bit LPDDR5X帶寬提升顯著，有助于本地AI大模型推理和數據密集型任務處理。

值得一提的是，根據泄露的主板圖紙顯示，NAND閃存芯片被布局在雙層主板的內側夾層中，而非外層表面。如果維修師傅要更換存儲芯片（為iPhone擴容），必須先加熱將主板分層，操作復雜度和風險較前代大幅提高。

（iPhone 18 Pro系列跌落測試）

除了iPhone 18 Pro系列主板泄露以外，網上還流出iPhone 18 Pro系列的跌落測試***。

從外觀看，跌落測試中的iPhone 18 Pro為銀灰色版本，整體延續iPhone 17 Pro系列的橫向大矩陣后置三攝設計，機身輪廓幾乎一致，只是厚度略有增加，攝像頭凸起幅度也更大一些。

（iPhone 18 Pro系列跌落測試）

據悉，針對本次泄密，蘋果安全團隊已介入調查，塔塔電子也已收緊內部權限并聘請專業機構進行取證審計。這次泄密被業內稱為蘋果成立以來最嚴重的供應鏈信息安全***，直接把蘋果尚未發布的核心產品底牌亮給了外界。返回搜狐，查看更多