快科技7月6日消息，何庭波于近日正式發(fā)布“韜（τ）定律”V2版論文，公開資料顯示，華為過去六年已基于韜定律設(shè)計并量產(chǎn)了381款芯片。

就在華為發(fā)布V2版論文的同時，一家由清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會副會長魏少軍親自掛帥的3D AI芯片公司，東方算芯也正式亮相。

該公司***用軟件定義加3D堆疊近存計算的技術(shù)路線，不依賴海外先進制造工藝，完全基于國產(chǎn)供應鏈推進產(chǎn)品落地。

3D堆疊近存計算突破傳統(tǒng)2.5D封裝的物理極限，以亞微米級垂直互連在帶寬、延遲與工藝三大維度實現(xiàn)架構(gòu)級創(chuàng)新。

韜定律與東方算芯的技術(shù)路線形成深度呼應。韜定律V2版論文詳細闡釋了邏輯折疊技術(shù)的關(guān)鍵工程條件，而東方算芯的3D堆疊近存計算正是這一理念在AI芯片領(lǐng)域的直接落地。

東方算芯首款產(chǎn)品DF1000系列AI加速器已將計算與存儲層垂直堆疊。華為從理論層面提出新范式，魏少軍團隊從工程層面將其落地，兩條線在2026年7月交匯。

華為首款完整的韜芯片麒麟2026將于今年秋季發(fā)布。而在AI算力端，搭載3D堆疊技術(shù)的昇騰新一代AI芯片也在加速推進。

行業(yè)分析認為，不用EUV光刻機也能持續(xù)提升芯片性能，這條路正在被走通。

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