武漢AI硬件“五龍”，再迎一個(gè)IPO。

過去幾年，大家談AI，目光幾乎都聚焦在大模型、機(jī)器人、AI應(yīng)用。很少有人注意到，一批真正悶聲賺錢的企業(yè)，卻站在AI產(chǎn)業(yè)鏈最上游。當(dāng)AI進(jìn)入算力競賽，武漢也正在迎來屬于自己的價(jià)值重估。近日，作為武漢AI硬件“五龍”之一的鼎龍股份，正式向港交所遞交H股上市申請，向“A+H”雙資本平臺發(fā)起沖刺，由招商證券國際和中信證券聯(lián)席保薦。

這距離公司今年1月首次釋放赴港上市信號，僅過去半年。而就在遞表的6月底，鼎龍股份盤中市值剛突破1000億元人民幣大關(guān)，較年初約450億元漲幅超178%。成為繼華工科技、長飛光纖、光迅科技、烽火通信之后，武漢第5家躋身“千億市值俱樂部”的硬科技巨頭，也是業(yè)界公認(rèn)的武漢AI硬件“五龍”最后一塊拼圖。

但如果把時(shí)間拉回20多年前，恐怕沒人會想到，這家今天撐起中國芯片供應(yīng)鏈的公司，起點(diǎn)竟然是一盒打印碳粉。它背后的兩位創(chuàng)始人，朱雙全、朱順全兄弟，用二十多年時(shí)間完成了一次極具挑戰(zhàn)的跨越，從打印耗材切入國產(chǎn)替代，再殺入半導(dǎo)體材料腹地，最終在AI時(shí)代迎來了屬于自己的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。

一

一對湖北兄弟，攜手闖江湖。

鼎龍股份背后的靈魂人物，是朱雙全、朱順全兄弟。

哥哥出生于1964年，弟弟出生于1968年，在創(chuàng)業(yè)之前，兩人都曾在外貿(mào)系統(tǒng)工作，后來一起下海，從事進(jìn)出口貿(mào)易。而真正改變他們?nèi)松壽E的，是一次外貿(mào)經(jīng)歷。2000年前后，中國制造業(yè)快速發(fā)展，大量企業(yè)開始參與全球產(chǎn)業(yè)分工，但朱氏兄弟卻發(fā)現(xiàn)一個(gè)殘酷現(xiàn)實(shí)，中國企業(yè)辛苦生產(chǎn)出來的初級原材料，只能廉價(jià)賣給日本公司，而日本廠商一轉(zhuǎn)手，經(jīng)過深加工，又以幾倍甚至幾十倍的高價(jià)，再反賣給中國。

真正賺錢的，不是生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而是掌握核心材料和技術(shù)的人。這種“低端制造、高端利潤被別人拿走”的現(xiàn)實(shí)，讓朱氏兄弟意識到：如果中國企業(yè)永遠(yuǎn)停留在產(chǎn)業(yè)鏈下游，就永遠(yuǎn)只能替別人賺錢。于是，他們做出了一個(gè)大膽決定，放棄熟悉的貿(mào)易生意，轉(zhuǎn)身進(jìn)入材料行業(yè)，創(chuàng)辦鼎龍股份，選擇的方向是打印耗材。

放到二十多年前，這幾乎就是一場豪賭。當(dāng)時(shí)，國內(nèi)打印耗材市場幾乎被海外企業(yè)壟斷，無論是碳粉還是磁性載體，核心技術(shù)基本掌握在國際巨頭手里。對于一家剛成立不久的民營企業(yè)來說，想要從這些跨國公司嘴里搶市場，并不是一件容易的事情。

但朱氏兄弟，偏偏選擇了最難的一條路。他們沒有繼續(xù)賺貿(mào)易的錢，而是把大量***投入研發(fā)，一點(diǎn)一點(diǎn)啃技術(shù)，一步一步做產(chǎn)品。兄弟倆要干的事情，就是把這些神壇上的洋品牌，一個(gè)個(gè)拉下馬。事實(shí)證明，這條路雖然慢，卻走對了。最終，靠著死磕技術(shù)的硬漢作風(fēng)，他們不僅打破壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，還把產(chǎn)品賣到了海外，甚至在2010年成功把公司送上了深交所創(chuàng)業(yè)板。

但打印耗材的市場，終究是有天花板的。但真正讓鼎龍脫胎換骨的，是2013年開始的一次關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，切入半導(dǎo)體材料賽道。當(dāng)時(shí)，CMP拋光墊這個(gè)芯片制造的核心耗材，全球市場幾乎被美國陶氏壟斷，國內(nèi)晶圓廠買這塊“墊子”，不僅要付高價(jià)，還得看人臉色。可朱氏兄弟偏不信邪，通過砸錢、砸人、砸時(shí)間，硬生生在無人區(qū)里開辟出了一條路。到2025年，鼎龍的CMP拋光墊單月銷量突破4萬片，全年銷售收入10.91億元，同比增長52.34%；按收入計(jì)算，國產(chǎn)市占率達(dá)到38.5%，是當(dāng)之無愧的國內(nèi)第一。

這一次轉(zhuǎn)型，也徹底改變了鼎龍股份的身份。它不再只是一家打印耗材企業(yè)，而是可以撐起中國芯片制造供應(yīng)鏈安全的硬核科技巨頭。

二

這對兄弟的野心，遠(yuǎn)不止于此。

不得不說，做實(shí)業(yè)穩(wěn)扎穩(wěn)打的兩個(gè)人，玩起資本來同樣思路清晰、步步為營，每一步都踩在業(yè)務(wù)擴(kuò)張的節(jié)點(diǎn)上。更難得的是，鼎龍沒把雞蛋放在一個(gè)籃子里，不追逐短期風(fēng)口，而是圍繞國產(chǎn)替代尋找長期機(jī)會。

事實(shí)上，早在幾年前，朱氏兄弟就開始嘗試打造多層次的產(chǎn)業(yè)布局。2019年，科創(chuàng)板正式推出，A股正式打開上市公司分拆子公司上市的大門。很多企業(yè)還在觀望，朱氏兄弟已經(jīng)開始行動。當(dāng)年6月，鼎龍股份宣布，全資子公司鼎匯微引入湖北高投戰(zhàn)略投資。更值得關(guān)注的是，雙方還專門約定了一項(xiàng)對賭條款：如果鼎匯微未能在2022年底前完成科創(chuàng)板申報(bào)并獲得受理，湖北高投有權(quán)要求鼎龍股份回購股權(quán)。

一紙對賭協(xié)議，也暴露了朱氏兄弟當(dāng)時(shí)更大的資本野心。他們想要的，不僅是一家鼎龍股份，而是圍繞核心材料，孵化出更多能夠獨(dú)立成長、甚至獨(dú)立上市的創(chuàng)新平臺。遺憾的是，此后幾年，鼎匯微沖刺科創(chuàng)板再無下文，這塊資本版圖，最終未能如愿落地。

不過，這并沒有改變朱氏兄弟的打法。與其執(zhí)著于一家子公司的上市，不如繼續(xù)把鼎龍股份做大。這一次，他們瞄準(zhǔn)的是更大的產(chǎn)業(yè)機(jī)會。過去十多年里，鼎龍不斷向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈縱深突破。從CMP拋光墊，到CMP拋光液、清洗液，再到高端晶圓光刻膠、OLED顯示材料、先進(jìn)封裝材料，鼎龍正在不斷補(bǔ)齊高端材料版圖。

而這一戰(zhàn)略調(diào)整，也開始反映在業(yè)績結(jié)構(gòu)上。過去，打印耗材曾經(jīng)是鼎龍最重要的收入來源，但到了2025年，公司半導(dǎo)體板塊主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到20.86億元，同比增長37.27%，收入占比首次突破57%。這意味著，一個(gè)關(guān)鍵變化已經(jīng)發(fā)生，鼎龍正在完成從傳統(tǒng)耗材企業(yè)，到半導(dǎo)體材料企業(yè)的身份切換。

與此同時(shí)，他們也開始做減法。今年4月，鼎龍股份剝離打印復(fù)印通用耗材終端業(yè)務(wù)，將更多***集中到半導(dǎo)體創(chuàng)新材料。緊接著，今年2月，鼎龍股份又完成了另一筆關(guān)鍵收購，拿下鋰電池功能性輔材企業(yè)皓飛新材70%股權(quán)，把業(yè)務(wù)進(jìn)一步延伸至新能源材料。表面上看，這是一次跨界，實(shí)際上背后的邏輯始終沒有變，無論是半導(dǎo)體，還是新能源，本質(zhì)上都是先進(jìn)材料。

也正因?yàn)槿绱耍?/span>當(dāng)AI浪潮席卷全球，晶圓制造、先進(jìn)封裝、OLED顯示不斷擴(kuò)產(chǎn)，鼎龍股份過去十多年埋下的一顆顆***，也開始迎來集中兌現(xiàn)。公司實(shí)現(xiàn)營收36.6億元，歸母凈利潤突破7.2億元，同比增長38.32%。2026年一季度更猛，營收10.2億元，歸母凈利潤再次大增77.99%。盈利能力更夸張，公司整體毛利率從2023年的57.1% 一路漲到2025年的66.7%，增長勢頭依舊強(qiáng)勁。

三

武漢AI硬件“五龍”聚首。

一家龍頭的爆發(fā)是偶然，五家龍頭集體沖千億，就是產(chǎn)業(yè)沉淀的必然。過去幾年，全球AI浪潮席卷而來，市場曾經(jīng)將所有注意力集中在GPU、大模型和應(yīng)用端。因?yàn)橛ミ_(dá)的崛起，讓全球看到了算力的重要性，仿佛只要搞定了算力卡，AI的未來就高枕無憂了。但真實(shí)的AI算力世界，遠(yuǎn)比這復(fù)雜得多。

長久以來，武漢在硬科技板塊的產(chǎn)業(yè)存在感極強(qiáng)，華工科技、長飛光纖、光迅科技、烽火通信這四家老牌巨頭，分別在激光制造、光纖光纜、光電子器件和光通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域筑起了極高的壁壘。隨著全球AI算力和硬件基礎(chǔ)設(shè)施的需求爆發(fā)，這四家企業(yè)作為AI底座的“賣鏟人”，相繼沖過了千億市值的門檻。而鼎龍股份在6月底盤中市值突破1000億元大關(guān)，標(biāo)志著武漢硬科技完成了“光通信、光模塊、光纖、激光、芯片核心耗材”的完整硬核產(chǎn)業(yè)鏈拼圖。

在AI芯片制造和先進(jìn)封裝的邏輯中，晶圓每往上堆疊一層、算力每提升一個(gè)量級，對平坦化的要求就呈幾何級數(shù)增長，這意味著作為核心耗材的CMP拋光墊和先進(jìn)封裝材料，是絕對的剛性增量。按2025年收入計(jì)，鼎龍股份已經(jīng)是中國第一大CMP拋光墊國產(chǎn)提供商，市場份額高達(dá)38.5%。同時(shí)，它還是中國第一大OLED涂布型功能材料提供商，市占率同樣是38.5%。能夠與老牌四巨頭并列“五龍”，鼎龍靠的不是講虛無縹緲的AI概念，而是靠著把持住了國內(nèi)大型晶圓廠和顯示面板大廠的底層材料供應(yīng)鏈，這種卡位優(yōu)勢讓它在AI硬件供應(yīng)鏈里擁有了極其獨(dú)特的話語權(quán)。

而武漢最特別的地方就在于，它是在過去幾十年的產(chǎn)業(yè)積累中，剛好形成了一條覆蓋AI硬件關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈。這也是為什么，武漢AI硬件“五龍”會在今天同時(shí)進(jìn)入資本視野。這種爆發(fā)絕非巧合，而是武漢長達(dá)二十年科研積淀后的“水到渠成”，靠著高校、科研院所、晶圓工廠這些重資產(chǎn)、長周期的投入，慢慢壘出了這座算力基建的堡壘。存儲產(chǎn)業(yè)和光電子產(chǎn)業(yè)的先行布局，賦予了這座城市對“精密制造”天然的掌控力。因此當(dāng)AI這股風(fēng)吹來時(shí)，武漢不是在臨時(shí)抱佛腳，而是直接坐穩(wěn)了算力基建的主場。

產(chǎn)業(yè)閉環(huán)一旦形成，紅利便滾滾而來。算力需求起來，先拉動光模塊、光纖、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備擴(kuò)容，進(jìn)而帶動芯片產(chǎn)能提升，最后傳導(dǎo)到上游材料和制造裝備。一環(huán)扣一環(huán)，需求互相帶動，自然就出現(xiàn)了“五龍齊聚”的場面。返回搜狐，查看更多