【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】7月11日消息,據(jù)Wccftech報(bào)道,AMD執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官馬克·帕珀馬斯特正式對(duì)外確認(rèn),基于全新Zen 6架構(gòu)打造的下一代服務(wù)器處理器EPYC“威尼斯”(Venice),將于7月22日至23日在美國(guó)舊金山舉辦的AMD Advancing AI 2026年度大會(huì)上正式全球發(fā)布。“我現(xiàn)在和每一家企業(yè)客戶(hù)溝通時(shí),都會(huì)被問(wèn)到這款產(chǎn)品的進(jìn)展,”馬克·帕珀馬斯特在***訪(fǎng)中表示,“全球企業(yè)已經(jīng)在x86架構(gòu)上完成了長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的技術(shù)沉淀與部署,不可能輕易放棄現(xiàn)有的龐大算力基礎(chǔ)。AMD從2017年推出第一代Zen架構(gòu)處理器,至今已經(jīng)迭代到第六代。在7月22日到23日的Advancing AI大會(huì)上,我們就會(huì)正式推出這一代全新產(chǎn)品。它不僅延續(xù)了AMD在x86 CPU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,設(shè)計(jì)思路也完全貼合當(dāng)前行業(yè)的真實(shí)需求——專(zhuān)門(mén)針對(duì)傳統(tǒng)獨(dú)立x86工作負(fù)載做了定向優(yōu)化。” 根據(jù)此前披露的產(chǎn)品參數(shù)信息,EPYC Venice是全球首款***用臺(tái)積電2nm制程工藝量產(chǎn)的高性能計(jì)算處理器,將同時(shí)推出Zen 6標(biāo)準(zhǔn)版與Zen 6c高密度核心兩個(gè)版本,旗艦配置最高可實(shí)現(xiàn)256個(gè)核心的超強(qiáng)規(guī)格,相比前代產(chǎn)品核心密度提升30%以上,整體性能與能效表現(xiàn)提升超過(guò)70%。全新的SP7插槽設(shè)計(jì)將支持16通道DDR5內(nèi)存,內(nèi)存帶寬最高可達(dá)1.6TB/s,同時(shí)升級(jí)至PCIe Gen 6.0標(biāo)準(zhǔn),CPU與GPU之間的通信帶寬達(dá)到上一代產(chǎn)品的兩倍,能夠適配AI時(shí)代高帶寬、低延遲的算力傳輸需求。(青山)