美國最害怕的中國企業是哪一家，那一定是華為。

從2019年，甚至更早之前開始，美國就對華為進行圍堵，最開始是制裁其5G，不準5G設備進入美國市場，更拉上盟友一起在通信網絡中去華為化。

后來到2020年，發現只封殺其5G設備還不行，于是開始針對華為的芯片，不準臺積電給華為代工，不準EDA等給華為，也不準ARM的架構、IP等授權給華為。

后來，美國更是全方面的圍堵華為，主要針對的就是芯片、5G等。

在美國看來，沒有代工廠，不準用新的EDA，沒有最新的ARM授權，沒有IP，看華為芯片怎么突破，一旦芯片沒法突破，那么其手機、5G設備等等，都會受到影響。

但美國萬萬沒想到的是，華為的芯片突破速度，比想象中的還要快。

2020年，美國不準臺積電代工，然后華為芯片確實暫時就成為了絕唱，那顆麒麟9000之后，華為麒麟芯片確實好像就陷入了停滯。

因為華為需要與國產供應鏈一起，進行嘗試驗證，***用國產設備來制造芯片了。

但沒想到是，到了2023年，華為麒麟芯片就王者歸來了，麒麟9000S回歸，預示著華為與國產供應鏈一起，搞定了等效7nm工藝，突破了封鎖。

后來，從麒麟9000S開始，華為推出了眾多的芯片，快速迭代，速度越來越快，并且不僅有高端的麒麟9系列，還麒麟8系列都推出來了。

更猛的是2026年，華為提出了韜定律，基于DUV光刻機，不依賴EUV光刻機，也能夠搞定3nm這樣性能的芯片，今年的麒麟2026可能就會是這樣的一款芯片。

不僅如此，按照華為的***，到2030年時，將達到1.4nm芯片的水平，這可是在沒有EUV光刻機的情況之下，走出了另外一條全新的道路。

坦白講，華為芯片的這種突破速度，絕對是美國萬萬沒有想到的，美國認為封鎖了EUV光刻機，封鎖了EDA，封鎖了其它的芯片架構，IP等，華為芯片就沒法突破了，中國芯片產業可能都沒興突破了，但偏偏就是在不可能中，華為完成了一個又一個的不可能。返回搜狐，查看更多