近日，有媒體報道稱，截止至2025年，國內芯片設備的國產化率大約在30%左右，而預計到2026年，這個比例會提高到35%。

當然，這個比例指的是新建的芯片生產線上的國產化率，不包括老的生產線。

老的生產線，還是以國外的設備為主，畢竟芯片生產線也相當于一個生態，半途中一般不會進行切換，除非買不到設備了。

但是，大家要注意的是，雖然整體的國產化率高達35%，但有一種設備，其國產化率，卻依然不到5%，幾乎全部依賴進口，它就是光刻機。

2024年、2025年這兩年，中國進口的光刻機金額都是超過100億美元的，2024年是107億美元，2025年是106億美元。

2026年，預計會少一點，但并不是因為我們的自給率提高了，而是在過去幾年，我們從ASML購買了大量的光刻機。

如下圖所示，這是最近5年，中國從ASML購買的光刻要金額，可以看到高達300億歐元，也就是2000多億元人民幣。

過去囤積的多，所以2026年相對從ASML買的少了一點，并不是因為自給率提升了。

從技術上來看，目前國內的水平，還處于干式DUV階段，連浸潤式DUV都沒有，而干式DUV遠遠滿足不了我們的需求，干式DUV，通過多重曝光，也最多能夠達到28nm的水平。

浸潤式DUV通過多重曝光，才能進入7nm，而進入5nm工藝，最好的是需要EUV光刻機才行。

所以說，目前國內的光刻機，確實還滿足不了需求，技術遠遠不夠。

那么為何光刻機研發這么難呢？原因就是光刻機確實復雜，是光學、力學、物理學等等的結合，而中國被打壓，需要搞定整個供應鏈，太難了。不像ASML，是整合全球供應鏈一起的，ASML實際上自研的元件，只占光刻機的20%，另外的80%都是整合而來，而我們沒有這個條件。

不過，光刻機再難，我們也必須突破，否則我們就一直無法進入先進工藝領域，至于突破浸潤式DUV,突破EUV要多久，那就誰也不知道，只能是拭目以待。返回搜狐，查看更多