【環球網科技綜合報道】7月20日消息,科技媒體 Notebookcheck 近日披露一份高通內部規格文件,尚未發布的驍龍 4 Gen6(型號 SM4875)移動處理器相關參數正式對外曝光,這款定位入門級的芯片預計于 2027 年正式推向市場。制程工藝層面,驍龍 4 Gen6 延續前代驍龍 4 Gen5 方案,***用臺積電 4nm 工藝打造,在基礎制造工藝保持穩定的前提下,芯片圖形、內存、無線、安全等模塊實現全面升級。CPU 架構上,新品沿用成熟的 Kryo 架構組合,配備 2 顆 Kryo Gold 高性能核心,單顆核心搭載 256KB 二級緩存;搭配 6 顆基于 A55 架構的 Kryo Silver 能效核心,單顆核心配置 64KB 二級緩存,全部核心共享 1MB ***緩存,兼顧日常使用性能與續航功耗平衡。 圖形性能迎來大幅提升,芯片 GPU 由前代 Adreno 4 系列升級為 Adreno 6 系列。此前驍龍 4 Gen5 相較更早產品圖形性能提升 77%,本次 GPU 換代將在此基礎上進一步拉高圖形渲染能力,更好適配短***、輕度手游等主流移動端使用場景。內存規格完成迭代升級,驍龍 4 Gen6 標配雙通道 LPDDR5 內存,運行頻率可達 3200MHz,同時向下兼容 LPDDR4X 內存方案。兩種內存規格并行的設計,將為手機廠商提供差異化成本配置選擇,豐富入門終端產品矩陣。無線連接模塊支持雙方案靈活選配。廠商可搭載 WCN3998-2 模組,實現 Wi-Fi 5、2×2 多用戶多輸入多輸出以及藍牙 5.2 連接;也可選用 WCN6750 模組,解鎖 Wi-Fi 6 高速無線網絡,藍牙版本同樣支持 5.2 標準,滿足不同價位終端的聯網需求。芯片安全防護體系同步優化更新,搭載硬件級 ECC 鏡像認證機制,支持 Widevine L1 ***數字版權保護,搭配全新一代可信管理引擎,強化設備數據、影音內容安全防護能力。封裝規格同步調整,***用尺寸 11.1 毫米 ×12.0 毫米的 PSP917 大尺寸封裝,保障芯片運行穩定性。作為高通入門級驍龍 4 系列新一代產品,驍龍 4 Gen6 通過內存、圖形、安全、無線網絡等多方面升級,有望進一步提升千元入門智能手機綜合使用體驗。(純鈞)