【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】7月20日消息,據(jù)Wccftech報(bào)道,臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭近日就全球芯片制造行業(yè)競爭格局及企業(yè)海外產(chǎn)能布局相關(guān)情況對(duì)外作出回應(yīng),明確企業(yè)將持續(xù)加大美國亞利桑那州投資力度,依托完善產(chǎn)能規(guī)劃筑牢行業(yè)競爭壁壘。據(jù)介紹,基于亞利桑那州廠區(qū)建設(shè)運(yùn)營的良好進(jìn)展,臺(tái)積電決定上調(diào)當(dāng)?shù)赝顿Y規(guī)模至 2650 億美元,全力承接美國市場旺盛的芯片訂單需求,積極應(yīng)對(duì)行業(yè)同行競爭挑戰(zhàn)。目前,臺(tái)積電亞利桑那州晶圓制造基地建設(shè)有序推進(jìn),各項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)穩(wěn)步落地:首座晶圓廠已正式投產(chǎn)運(yùn)營;第二座晶圓廠進(jìn)入設(shè)備進(jìn)場籌備階段;第三座晶圓廠主體工程施工持續(xù)開展;第四座晶圓廠及基地首座先進(jìn)封裝配套設(shè)施前期籌備工作同步啟動(dòng),完整的先進(jìn)芯片制造、封裝產(chǎn)業(yè)集群布局加速成型。 當(dāng)前全球先進(jìn)芯片制造賽道競爭日趨激烈,三星電子、英特爾等行業(yè)企業(yè)持續(xù)發(fā)力先進(jìn)制程研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè),不斷縮小與頭部企業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)能差距。面對(duì)行業(yè)競爭態(tài)勢,黃仁昭表示,臺(tái)積電對(duì)自身成熟商業(yè)模式具備充足信心,企業(yè)具備突出綜合競爭實(shí)力。“我們不會(huì)給競爭對(duì)手留下趕超空間,對(duì)手實(shí)力不容小覷,但臺(tái)積電擁有更強(qiáng)的綜合競爭力。”(純鈞)