看，這是芯片顆粒 這個(gè)芯片和基板，是通過(guò)錫膏粘連起來(lái) 百度一下，錫的熔點(diǎn)是231℃ 如果要把這個(gè)芯片從板子上拆下來(lái)，就需要把這整個(gè)板子升溫到231℃以上（實(shí)際上在250℃左右） emm，真的很神奇，經(jīng)過(guò)250℃的高溫摧殘后，芯片的性能一丁點(diǎn)也不會(huì)降低。

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