很簡單Apple加錢了，這個是Apple的特殊需求。

無論是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封裝還是現在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封裝，都增加了EMI工序，就是在unit表面鍍上一層不銹鋼。

一般Raw Nand和UFs都沒有這個spec，當然不做了，能省一點是一點。

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